[发明专利]一种单颗LED及其加工工艺在审
| 申请号： | 201910129098.3 | 申请日： | 2019-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN109899695A | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 杨国志 | 申请（专利权）人： | 巴中市特兴智能科技有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/90 | 分类号： | F21K9/90;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 636600 四川省巴中*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种单颗LED及其加工工艺，包括上层基板和下层基板，所述上层基板和下层基板之间设置有散热铜片，所述上层基板的远离散热铜片的一侧设置有上基板硬质石英板，所述下层基板的远离散热铜片的一侧设置有下基板硬质石英板，所述上基板硬质石英板的一侧设置有上基板焊盘安装槽，所述下基板硬质石英板的一侧设置有下基板焊盘安装槽，所述上基板焊盘安装槽的内侧设置有上侧焊盘，所述下基板焊盘安装槽的内侧设置有下侧焊盘，所述上侧焊盘的顶端设置有上侧LED管芯，本发明通过导线杆连接双面的LED管芯，避免了使用单颗LED加工工艺时，单颗LED加工工艺不便于加工双面发光的LED集成电路板，影响单颗LED加工工艺加工光源的效果的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 单颗LED 安装槽 石英板 散热铜片 上层基板 下层基板 上基板 下基板 顶端设置 双面发光 导线杆 光源 加工 | ||
【主权项】：
1.一种单颗LED，包括上层基板(2)和下层基板(11)，其特征在于：所述上层基板(2)和下层基板(11)之间设置有散热铜片(8)，所述上层基板(2)的远离散热铜片(8)的一侧设置有上基板硬质石英板(7)，所述下层基板(11)的远离散热铜片(8)的一侧设置有下基板硬质石英板(15)，所述上基板硬质石英板(7)的一侧设置有上基板焊盘安装槽(13)，所述下基板硬质石英板(15)的一侧设置有下基板焊盘安装槽(14)，所述上基板焊盘安装槽(13)的内侧设置有上侧焊盘(6)，所述下基板焊盘安装槽(14)的内侧设置有下侧焊盘(4)，所述上侧焊盘(6)的顶端设置有上侧LED管芯(3)，所述下侧焊盘(4)的底端设置有下侧LED管芯(5)，所述上侧LED管芯(3)的正极通过连接导线杆(10)与下侧焊盘(4)连接。
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