[发明专利]一种可阻止孔圈发白的微蚀液

摘要

本发明公开了一种可阻止孔圈发白的微蚀液，其涉及电路板生产领域，旨在解决现有技术中孔环电镀后在进行前处理微蚀时，铜晶格改变、孔圈发白的问题，其技术要点包括以下组分：双氧水10‑20g/L；硫酸90‑110g/L；咬铜抑制剂5‑15g/L；咬铜促进剂0.5‑2g/L；双氧水稳定剂1.5‑3g/L、低泡表面活性剂0.2‑0.3g/L，去离子水1L，本发明通过加入相关功能性添加剂，具有稳定的微蚀速率，微蚀过程温和可控，同时抑制双氧水分解，可以均匀有效地粗化铜面，而且不易造成铜面氧化，有效抑制铜晶格改变、孔圈发白，同时板面残留清洗简易，污染小。

主权项

1.一种可阻止孔圈发白的微蚀液，其特征在于包括以下组分：双氧水                        10‑20g/L硫酸                          90‑110g/L咬铜抑制剂                    5‑15g/L咬铜促进剂                    0.5‑2g/L双氧水稳定剂                  1.5‑3g/L低泡表面活性剂                0.2‑0.3g/L去离子水                      1L。