[发明专利]工控机降温方法、装置、计算机设备及存储介质有效
| 申请号： | 201910135948.0 | 申请日： | 2019-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN111552360B | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 陈家堉;黄东京;刘恩锋;马先明 | 申请（专利权）人： | 研祥智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;G06F11/30 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 李文渊 |
| 地址： | 518107 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种工控机降温方法、装置、计算机设备及存储介质，实时获取工控机中CPU的温度；当CPU的温度超过预设温度阈值时，获取工控机执行当前任务对应的额定运行参数，运行参数包括工控机中CPU功率和/或工控机中GPU频率；采集工控机的当前运行参数，根据额定运行参数对当前运行参数进行持续调节，并持续监测CPU的温度；当CPU的温度不大于预设温度阈值时，维持工控机当前运行状态。整个过程中，通过从当前执行任务中获取的额定CPU功率或额定GPU频率，或从当前执行任务中同时获取的额定CPU功率和额定GPU频率，针对不同任务中的额定运行参数需求对工控机当前运行参数进行自动调节降低能耗的同时，通过多种方式实现智能高效降低工控机温度。 | ||
| 搜索关键词： | 机降 方法 装置 计算机 设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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