[发明专利]一种鉴定芝麻抗裂蒴性的方法有效

专利信息
申请号: 201910137811.9 申请日: 2019-02-25
公开(公告)号: CN109900631B 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 张艳欣;张秀荣;王林海;黎冬华;周瑢;师立松;高媛;杨文娟 申请(专利权)人: 中国农业科学院油料作物研究所
主分类号: G01N19/00 分类号: G01N19/00
代理公司: 武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙) 42231 代理人: 黄君军
地址: 430000 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供了一种鉴定芝麻抗裂蒴性的方法,包括:(1)取样:于芝麻进入成熟期2周后,且主茎中部蒴果含水量下降到不高于30%,并自然开裂时取样;选取每株芝麻的主茎中部5个节位的5~10个中位果作为该株芝麻的待测蒴果样品;(2)烘干:将待测蒴果样品于40℃~70℃下烘干至恒重;(3)测量:分别测量烘干蒴果的裂口宽,即蒴果开裂后两个蒴果尖之间的距离;(4)计算:计算出每株芝麻的所述多个待测蒴果的裂口宽的平均值,该平均值即代表此株的数据;每份芝麻材料至少取3株芝麻的平均值代表该份芝麻材料的数据;(5)分级:由裂口宽大小确定芝麻材料的抗裂蒴性等级。该方法简便易行,成本低,结果可靠,能准确地反映芝麻抗裂蒴性。
搜索关键词: 一种 鉴定 芝麻 抗裂蒴性 方法
【主权项】:
1.一种鉴定芝麻抗裂蒴性的方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:步骤1、取样:于芝麻进入成熟期2周后,且主茎中部蒴果含水量下降到不高于30%,并自然开裂时取样;然后选取每株芝麻的主茎中部的5个节位的5~10个中位果作为该株芝麻的待测蒴果样品;步骤2、烘干:将所述待测蒴果样品于温度为40℃~70℃下烘干至恒重,得待测蒴果;步骤3、测量:分别测量所述烘干待测蒴果的裂口宽,即蒴果开裂后两个蒴果尖之间的距离;步骤4、计算:计算出每株芝麻的所述多个待测蒴果的裂口宽的平均值,该平均值即代表此株的数据;每份芝麻材料至少取3株芝麻待测蒴果的裂口宽的平均值代表该份芝麻材料的数据;步骤5、分级:根据裂口宽大小,确定芝麻材料的抗裂蒴性等级,根据裂口宽将抗裂蒴性等级划分为:a、高抗:裂口宽≤0.7cm;b、抗:0.7cm<裂口宽≤0.9cm;c、中间型:0.9cm<裂口宽≤1.1cm;d、裂:1.1cm<裂口宽≤1.5cm;e、易裂:裂口宽>1.5cm。
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