[发明专利]裂纹检测芯片在审
| 申请号： | 201910139939.9 | 申请日： | 2019-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN110197822A | 公开（公告）日： | 2019-09-03 |
| 发明（设计）人： | 权赞植;朴镇德;张镇旭;韩至连 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 李娜 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种裂纹检测芯片，所述裂纹检测芯片包括：芯片，所述芯片包括内部区域和围绕所述内部区域的外部区域；沿着所述芯片的边缘形成在所述芯片的内部的保护环，所述保护环限定所述内部区域和所述外部区域；沿着所述内部区域的边缘以闭合曲线的形式设置的边缘布线；以及暴露在所述芯片的表面上并且连接到所述边缘布线的焊盘。所述边缘布线连接到时域反射计(TDR)模块，所述时域反射计模块通过所述焊盘将入射波施加到所述边缘布线，并检测在所述边缘布线中形成的反射波，以检测裂纹的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 内部区域 布线 裂纹检测 外部区域 焊盘 时域反射计 闭合曲线 边缘形成 布线连接 反射波 入射波 域反射 检测 施加 暴露 | ||
【主权项】：
1.一种裂纹检测芯片，包括：芯片，所述芯片包括内部区域和围绕所述内部区域的外部区域；保护环，所述保护环沿着所述芯片的边缘形成在所述芯片的内部，所述保护环限定所述内部区域和所述外部区域；边缘布线，所述边缘布线沿着所述内部区域的边缘以闭合曲线的形式设置；以及焊盘，所述焊盘暴露在所述芯片的表面上并且连接到所述边缘布线，其中，所述边缘布线连接到时域反射计模块，所述时域反射计模块被配置为通过所述焊盘将入射波施加到所述边缘布线，并检测在所述边缘布线中形成的反射波，以检测裂纹的位置。
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