[发明专利]一种过电压摆幅静电放电防护器件及电路有效
申请号: | 201910141255.2 | 申请日: | 2019-02-26 |
公开(公告)号: | CN109841615B | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 江哲维 | 申请(专利权)人: | 合肥奕斯伟集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李婷婷;王宝筠 |
地址: | 230001 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请提供一种过电压摆幅静电放电防护器件及电路,本发明提供的过电压摆幅静电放电防护器件,在现有技术双向性硅控整流器结构基础上,还包括至少一个触发点,所述触发点接收触发电路的触发电流,从而为双向性硅控整流器的PN结导通时提供电压,使得双向性硅控整流器在达到触发电压之前提前触发,进而降低了双向性硅控整流器的触发电压。所述过电压摆幅静电放电防护器件,从而可针对输入/输出端点提供一双向性且低触发电压的静电放电路径,搭配VDD到VSS间的ESD钳制电路可取代传统静电放电防护架构并同时具有低ESD触发电压,可使用于过电压摆幅输入输出讯号应用。 | ||
搜索关键词: | 一种 过电压 静电 放电 防护 器件 电路 | ||
【主权项】:
1.一种过电压摆幅静电放电防护器件,其特征在于,形成在晶圆上,所述过电压摆幅静电放电防护器件包括:位于所述晶圆上,且具有与所述晶圆隔离的深掺杂衬底;位于所述深掺杂衬底上的多个掺杂区,所述多个掺杂区包括:第一掺杂区、第二掺杂区和第三掺杂区,所述第一掺杂区和所述第二掺杂区的掺杂类型相同,所述第三掺杂区与所述深掺杂衬底的掺杂类型相同,且与所述第一掺杂区的掺杂类型相反;所述第三掺杂区围绕所述第一掺杂区和所述第二掺杂区,且位于所述第一掺杂区和所述第二掺杂区之间,将所述第一掺杂区和所述第二掺杂区分离;位于所述第一掺杂区的第一P+区和第一N+区;位于所述第二掺杂区的第二P+区和第二N+区;以及至少一个触发点,所述触发点接收触发电路的触发电流,为所述第一掺杂区与所述第三掺杂区之间的导通提供叠加电压,以降低所述第一掺杂区与所述第三掺杂区之间的导通电压;或者,为所述第二掺杂区与所述第三掺杂区之间的导通提供叠加电压,以降低第二掺杂区与所述第三掺杂区之间的导通电压。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥奕斯伟集成电路有限公司,未经合肥奕斯伟集成电路有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910141255.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体结构
- 下一篇:碳化硅半导体装置及碳化硅半导体装置的制造方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的