[发明专利]一种高频陶瓷软硬结合板及其制备方法

摘要

本发明公开了一种高频陶瓷软硬结合板，包括硬板层和软板层，软板层设置于相邻的两个硬板层之间，软板层包含至少两张用于制作内层线路的双面铜箔基材，两张双面铜箔基材之间设有一层覆盖膜和一层粘接层，软板层的外侧分别设有一层覆盖膜，硬板层包含陶瓷基材、覆盖在陶瓷基材外侧用于制作外层线路的镀铜层、以及涂覆在镀铜层表面的油墨，陶瓷基材与软板层之间设有半固化片，软硬结合板上还设有贯穿软板层和陶瓷基材用于连接外层线路和内层线路的通孔，通孔经过镀铜处理；具有高频性突出、热导率高,化学稳定性好、热稳定性好、熔点高的优点；本发明还公开了一种高频陶瓷软硬结合板的加工工艺，具有工艺紧凑，成品率高的优点。

主权项

1.一种高频陶瓷软硬结合板，其特征在于包括硬板层(1)和软板层(2)，所述的软板层(2)设置于相邻的两个硬板层(1)之间，所述的软板层(2)包含至少两张用于制作内层线路的双面铜箔基材，所述的两张双面铜箔基材之间设有一层覆盖膜(22)和一层粘接层(23)，所述软板层(2)的外侧分别设有一层覆盖膜(22)，所述的硬板层(1)包含陶瓷基材(11)、覆盖在陶瓷基材(11)外侧用于制作外层线路的镀铜层(12)、以及涂覆在镀铜层(12)表面的油墨(13)，所述的陶瓷基材与软板层(2)之间设有半固化片(3)，所述的软硬结合板上还设有贯穿软板层(2)和陶瓷基材(11)用于连接外层线路和内层线路的通孔(4)，所述的通孔(4)经过镀铜处理。