[发明专利]一种金手指电路板的制作方法

摘要

本发明涉及印制线路板技术领域，具体为一种金手指电路板的制作方法。本发明通过在电镀外层线路图形前先在金手指区贴压胶带，以增强干膜的封槽能力，防止电镀铜和电镀锡时药水渗入而在金手指上镀上铜、锡；在退锡前不仅制作金手指区图形覆盖金手指区，还在金手指区贴压胶带，以增强干膜的封槽能力，防止退锡药水渗入而咬蚀金手指的金面；在PAD上进行沉镍金前，在金手指区贴压胶带使金手指侧壁槽被封住，以防止沉镍金药水渗入而导致金手指形成双层镍金，从而实现既有三面镀金的金手指，又有沉镍金PAD的电路板的制作。

主权项

1.一种金手指电路板的制作方法，将生产过程中加工的生产板的板面划分为线路区和金手指区，所述金手指区包括用于制作金手指的金手指位和用于制作金手指侧壁槽的侧壁槽位，其特征在于，包括以下步骤：S1、在生产板上沿侧壁槽位铣槽并进行铣斜面加工，形成金手指侧壁槽；然后对生产板依次进行沉铜和全板电镀处理，使生产板上孔的孔壁铜厚为5‑8μm；S2、在生产板上制作金手指图形，使金手指位开窗而其它区域被干膜覆盖，然后在金手指位上依次进行电镍金和电厚金处理，然后退去干膜，在生产板上完成金手指的制作；S3、在生产板上制作外层线路图形，使生产板上需形成外层线路的区域开窗而其它区域被干膜覆盖，并在金手指区贴压胶带使金手指区被胶带覆盖；然后对生产板进行电镀铜和电镀锡处理；S4、撕除生产板上的胶带并退去形成外层线路图形的干膜，然后对生产板进行碱性蚀刻处理；S5、在生产板上制作金手指区图形，使金手指区被干膜覆盖而其它区域开窗，并在金手指区贴压胶带使金手指区被胶带覆盖；然后对生产板进行退锡处理；S6、撕除生产板上的胶带并退去形成金手指区的干膜，在生产板上完成外层线路的制作；S7、对生产板依次进行阻焊层制作、表面处理、成型，制得金手指三面镀金的线路板。