[发明专利]同时具有贯孔及盲孔的多层电路板结构及其制法有效
| 申请号： | 201910144683.0 | 申请日： | 2019-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN111629513B | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 李远智;李家铭 | 申请（专利权）人： | 同泰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多层电路板结构，其包括彼此层合的第一多层板及第二多层板，第一、第二多层板的层合接口包括一黏着介质层及一第一防焊层，该多层电路板结构具有至少一贯穿各层的贯孔及至少一贯穿第一多层板的盲孔，盲孔使部分第一防焊层裸露，以便进行雷射雕刻，在第一防焊层形成雷射开窗，让第二多层板的电路能进一步裸露，后续有助于实现表面贴装组件的内嵌式设置。本发明还提供了多层电路板结构的制法。 | ||
| 搜索关键词： | 同时 具有 多层 电路板 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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