[发明专利]埋平面电阻改性聚苯醚玻璃布高频多层背板及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201910146251.3 申请日: 2019-02-27
公开(公告)号: CN109733021A 公开(公告)日: 2019-05-10
发明(设计)人: 徐正保;徐佳佳;刘勇;夏杏军 申请(专利权)人: 浙江九通电子科技有限公司
主分类号: B32B17/02 分类号: B32B17/02;B32B7/12;B32B15/20;B32B17/06;B32B33/00;B32B37/02;B32B37/06;B32B38/00
代理公司: 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 代理人: 燕宏伟
地址: 314107 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种埋平面电阻改性聚苯醚玻璃布高频多层背板,包括带电阻箔双面覆铜板、聚苯醚玻璃布单面覆铜板及聚苯醚玻璃布粘接层,带电阻箔双面覆铜板包括改性聚苯醚玻璃布介质层、带有电阻箔的复合电极层及第一电解铜箔层,聚苯醚玻璃布单面覆铜板包括聚苯醚玻璃布介质层及第二电解铜箔层,复合电极层包括膜电阻层及覆盖于膜电阻层外侧的第三电解铜箔层。如此制作工艺简单、成本较低、可靠性高且重量轻。本发明还提供一种埋平面电阻改性聚苯醚玻璃布高频多层背板的制作方法。
搜索关键词: 玻璃布 改性聚苯醚 聚苯醚 电解铜箔层 多层背板 平面电阻 电阻箔 单面覆铜板 复合电极层 双面覆铜板 介质层 膜电阻 制作工艺 粘接层 重量轻 制作 覆盖
【主权项】:
1.一种埋平面电阻改性聚苯醚玻璃布高频多层背板,其特征在于:包括带电阻箔双面覆铜板(10)、聚苯醚玻璃布单面覆铜板(20)及连接于带电阻箔双面覆铜板(10)与聚苯醚玻璃布单面覆铜板(20)之间的聚苯醚玻璃布粘接层(30),带电阻箔双面覆铜板(10)包括改性聚苯醚玻璃布介质层(11)、设置于改性聚苯醚玻璃布介质层(11)朝向聚苯醚玻璃布单面覆铜板(20)一侧的带有电阻箔的复合电极层(13)及设置于改性聚苯醚玻璃布介质层(11)远离聚苯醚玻璃布单面覆铜板(20)一侧的第一电解铜箔层(12),聚苯醚玻璃布单面覆铜板(20)包括聚苯醚玻璃布介质层(21)及设置于聚苯醚玻璃布介质层(21)远离带电阻箔双面覆铜板(10)的一侧的第二电解铜箔层(22),复合电极层(13)包括覆盖于改性聚苯醚玻璃布介质层(11)远离第一电解铜箔层(12)的外侧的膜电阻层(131)及覆盖于膜电阻层(131)远离改性聚苯醚玻璃布介质层(11)的外侧的第三电解铜箔层(132)。
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