[发明专利]对准记号图案及包含其的晶片结构在审
| 申请号： | 201910148762.9 | 申请日： | 2019-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN111627887A | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 吴润哲;蒋经华;梁文魁;陈明瑜 | 申请（专利权）人： | 世界先进积体电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 王涛;任默闻 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种对准记号图案及包含其的晶片结构，对准记号图案包括：第一区，包括第一线段与第一间隙，第一线段以第一方向延伸，第一线段与第一间隙的宽度不同；第二区，包括第二线段与第二间隙，第二线段以第一方向延伸，第二区与第一区对角设置，且第二线段与第二间隙的宽度不同；第三区，包括第三线段与第三间隙，第三线段以垂直于第一方向的第二方向延伸，第三区与第一区及第二区相邻，且第三线段与第三间隙的宽度不同；以及第四区，包括第四线段与第四间隙，第四线段以第二方向延伸，第四区与第三区对角设置，第四区与第一区及第二区相邻，且第四线段与第四间隙的宽度不同。本发明具有改善对准记号曝光讯号信号撷取不良及降低成本的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 对准 记号 图案 包含 晶片 结构 | ||
【主权项】：
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