[发明专利]薄膜封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201910149855.3 | 申请日： | 2019-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN109904344A | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 韩伟 | 申请（专利权）人： | 云谷（固安）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L51/56;H01L27/32 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 毛方方 |
| 地址： | 065500 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供一种薄膜封装结构及其制备方法，其中所述薄膜封装结构包括基板、位于所述基板上的功能器件以及位于所述基板上并对所述功能器件进行封装的薄膜封装层，所述功能器件位于所述基板和所述薄膜封装层所形成的密闭空间内，所述薄膜封装层包括依次层叠设置的第一无机封装层、有机层和第二无机封装层，其中所述第一无机封装层比第二无机封装层更靠近所述功能器件设置，且所述第一无机封装层至少包括无机子层和金属氧化物层交替层叠形成的三层结构，所述无机子层与所述金属氧化物层材料不同。本发明薄膜封装结构具有良好的覆盖性和阻隔水氧能力。 | ||
| 搜索关键词： | 封装层 薄膜封装结构 功能器件 基板 薄膜封装层 金属氧化物层 制备 交替层叠 密闭空间 三层结构 依次层叠 覆盖性 有机层 水氧 封装 阻隔 | ||
【主权项】：
1.一种薄膜封装结构，其包括基板、位于所述基板上的功能器件以及位于所述基板上并对所述功能器件进行封装的薄膜封装层，所述功能器件位于所述基板和所述薄膜封装层所形成的密闭空间内，其特征在于：所述薄膜封装层包括依次层叠设置的第一无机封装层、有机层和第二无机封装层，其中所述第一无机封装层比第二无机封装层更靠近所述功能器件设置，且所述第一无机封装层至少包括无机子层和金属氧化物层交替层叠形成的三层结构，所述无机子层与所述金属氧化物层材料不同。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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