[发明专利]一种6μm双光高抗拉电解铜箔用添加剂及该电解铜箔的生产工艺

摘要

本发明为进一步提高6μm电解铜箔的抗拉强度，提供一种6μm双光高抗拉电解铜箔用添加剂，所述添加剂由浓度为5‑10g/L的聚乙二醇水溶液、浓度为2‑5g/L的FESS水溶液、浓度为4‑8g/L的低分子胶水溶液和浓度为4‑8g/L的聚二硫二丙烷磺酸钠水溶液组成，且在电沉积生成铜箔时，所述添加剂四种组分的水溶液分别按聚乙二醇为150‑200mL/min，FESS为50‑100mL/min，低分子胶为50‑100mL/min，聚二硫二丙烷磺酸钠为150‑200mL/min的流量加入到硫酸铜电解液中，且硫酸铜电解液的硫酸铜电解液的上液流量为40‑60m3/h。本发明所生产的铜箔的高温抗拉强度在500MPa以上。

主权项

1.一种6μm双光高抗拉电解铜箔用添加剂，其特征在于，所述添加剂由浓度为5‑10g/L 的聚乙二醇水溶液、浓度为2‑5g/L 的FESS水溶液、浓度为4‑8g/L的低分子胶水溶液和浓度为4‑8g/L的聚二硫二丙烷磺酸钠水溶液组成，且在电沉积生成铜箔时，所述添加剂四种组分的水溶液分别按聚乙二醇为150‑200mL/min，FESS为50‑100mL/min，低分子胶为50‑100mL/min，聚二硫二丙烷磺酸钠为150‑200mL/min的流量加入到硫酸铜电解液中，且硫酸铜电解液的硫酸铜电解液的上液流量为40‑60m³/h。