[发明专利]能够改善电解液的离子浓度的电镀装置在审

专利信息
申请号: 201910152364.4 申请日: 2019-02-28
公开(公告)号: CN109735894A 公开(公告)日: 2019-05-10
发明(设计)人: 叶颖辉 申请(专利权)人: 深圳市汇美新科技有限公司
主分类号: C25D21/14 分类号: C25D21/14;C25D21/12;C25D21/10
代理公司: 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 代理人: 叶树明
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区龙城街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种能够改善电解液的离子浓度的电镀装置,其包括电镀处理组件、电解液循环组件和控制单元,电解液循环组件与电镀处理组件连接用于向电镀处理组件中注入电解液,控制单元与电解液循环组件连接用于控制注入电镀处理组件中多个电镀槽中的电解液的电离子浓度一致,控制单元与电镀处理组件连接用于根据电解液循环组件中电解液的浓度调整铜膜在电镀过程中的走带速度和张力,这样,本发明采用电解液循环组件的集中控制和电镀处理组件的独立循环的控制模式,有效地控制了每个电镀槽里面的电解液的离子浓度的一致性。
搜索关键词: 电镀处理 电解液 电解液循环 组件连接 离子 电镀装置 电镀槽 有效地控制 独立循环 集中控制 控制模式 浓度调整 电镀 电离子 铜膜
【主权项】:
1.一种能够改善电解液的离子浓度的电镀装置,其特征在于,其包括电镀处理组件、电解液循环组件和控制单元,所述电解液循环组件与电镀处理组件连接用于向电镀处理组件中注入电解液,所述控制单元与电解液循环组件连接用于控制注入电镀处理组件中多个电镀槽中的电解液的电离子浓度一致,所述控制单元与电镀处理组件连接用于根据电解液循环组件中电解液的浓度调整铜膜在电镀过程中的走带速度和张力。
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