[发明专利]一种采用柔性基板和TSV芯片的封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201910153762.8 | 申请日： | 2019-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN110034096A | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 杨志;缪富军;赵励强 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波;孙燕波 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种采用柔性基板和TSV芯片的封装结构及其制作方法，所述封装结构包括弯折布置的柔性基板(5)，所述柔性基板(5)弯折部内侧设置有TSV芯片(6)，所述TSV芯片(6)正面和背面均通过第一凸块(7)与柔性基板(5)相连接，弯折布置的柔性基板(5)上表面设置有焊接芯片(1)、倒装芯片(2)或SMT元器件(9)。本发明一种采用柔性基板和TSV芯片的封装结构，它采用在柔性基板上贴装TSV芯片，将柔性基板弯折后焊接在TSV芯片的另一面，柔性基板弯折后朝上的一面有用于顶层芯片或元器件贴装的焊盘，从而能将芯片或元器件直接贴装在柔性基板之上。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性基板 芯片 封装结构 弯折 贴装 元器件 焊接 倒装芯片 上表面 弯折部 朝上 顶层 焊盘 凸块 制作 背面 | ||
【主权项】：
1.一种采用柔性基板和TSV芯片的封装结构，其特征在于：它包括弯折布置的柔性基板(5)，所述柔性基板(5)弯折部内侧设置有TSV芯片(6)，所述TSV芯片(6)正面和背面均通过第一凸块(7)与柔性基板(5)相连接，弯折布置的柔性基板(5)外侧上表面设置有焊接芯片(1)、倒装芯片(2)或SMT元器件(9)。
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