[发明专利]硅莫复相砖及其生产方法在审
| 申请号： | 201910156207.0 | 申请日： | 2019-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN109734463A | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | 蒋利强;俞蓉嵘 | 申请（专利权）人： | 江苏华窑光宇科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/66 | 分类号： | C04B35/66;C04B35/622;C04B35/101 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅莫复相砖及其生产方法，其砖体由上砖体和下砖体组成，所述上砖体的边缘一体化设有上连接部，所述下砖体的边缘设有下连接部，所述上连接部与下连接部呈阶梯状相互咬合，所述上连接部与下连接部上均设有凹腔且凹腔相互对接并在砖体内部形成封闭区域，所述上砖体的上表面一体化设有上防滑凸条，所述下砖体的下表面一体化设置有下防滑槽。本发明通过分别制取上砖体和下砖体，再将上砖体和下砖体进行组装烧结，能够在砖体的内部形成封闭空间，提高砖体的隔温性能，在上防滑凸条与下防滑槽的作用下，使得上下砖体之间相互咬合，防止左右滑动，利用定位凸筋与定位凹槽相互配合，避免上下砖体之间前后移动，提高砖体之间的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 砖体 上砖体 下砖体 上连接部 下连接部 防滑凸条 防滑槽 凹腔 咬合 一体化设置 定位凹槽 定位凸筋 封闭空间 封闭区域 前后移动 左右滑动 一体化 烧结 阶梯状 上表面 体内部 下表面 隔温 制取 组装 生产 配合 | ||
【主权项】：
1.一种硅莫复相砖，其砖体由上砖体（1）和下砖体（3）组成，其特征在于：所述上砖体（1）的边缘一体化设有上连接部（2），所述下砖体（3）的边缘设有下连接部（4），所述上连接部（2）与下连接部（4）呈阶梯状相互咬合，所述上连接部（2）与下连接部（4）上均设有凹腔（7）且凹腔（7）相互对接并在砖体内部形成封闭区域，所述上砖体（1）的上表面一体化设有上防滑凸条（6），所述下砖体（3）的下表面一体化设置有下防滑槽（9）。
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