[发明专利]一种利用榫卯工艺实现铝基线路板线路层接地的方法在审
| 申请号： | 201910159167.5 | 申请日： | 2019-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN109714886A | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 刘玮;罗奇;张飞龙 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技(龙川)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 广州凯东知识产权代理有限公司 44259 | 代理人： | 姚迎新 |
| 地址： | 517300*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种利用榫卯工艺实现铝基线路板线路层接地的方法,包括步骤：S1、在铝基线路板的线路层、介质层和铝基板上同时钻通孔，在通孔两端控深钻孔获得控深通孔和通孔孔环；S2、在所述控深通孔内嵌入所述铜钉；S3、对铝基线路板的线路层进行丝印锡膏，丝印网板在嵌入所述铜钉位置设计开窗，锡膏将所述通孔孔环与所述铜钉覆盖；S4、通过回流焊，所述锡膏将所述铝基线路板的线路层与所述铜钉焊接，所述铜钉与所述铝基板连接，所述铝基线路板的线路层通过所述铜钉与所述铝基板导通，从而实现所述铝基线路板的线路层接地；本发明通过榫卯方式，实现铝基线路板线路层接地，提高产品使用的安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 铝基线路板 线路层 铜钉 接地 铝基板 通孔 锡膏 榫卯 工艺实现 孔环 嵌入 产品使用 丝印网板 位置设计 回流焊 介质层 钻通孔 导通 开窗 丝印 钻孔 焊接 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种利用榫卯工艺实现铝基线路板线路层接地的方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、在铝基线路板的线路层、介质层和铝基板上同时钻通孔，在通孔两端控深钻孔获得控深通孔和通孔孔环；S2、在所述控深通孔内嵌入铜钉；S3、对铝基线路板的线路层进行丝印锡膏，丝印网板在嵌入所述铜钉位置设计开窗，锡膏将所述通孔孔环与所述铜钉覆盖；S4、通过回流焊，所述锡膏将所述铝基线路板的线路层与所述铜钉焊接，所述铜钉与所述铝基板连接，所述铝基线路板的线路层通过所述铜钉与所述铝基板导通，从而实现所述铝基线路板的线路层接地。
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