[发明专利]缺陷观察设备晶圆载台精度偏移的补偿方法有效
| 申请号： | 201910159741.7 | 申请日： | 2019-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN110034034B | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 瞿燕;郭浩 | 申请（专利权）人： | 上海华力集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01N23/2251 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 郭四华 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及缺陷观察设备晶圆载台精度偏移的补偿方法，涉及半导体芯片制造工艺，包括将缺陷位置信息文件传送至缺陷观察设备端；缺陷观察设备对缺陷位置信息文件内的缺陷进行缺陷检测，且在缺陷检测过程中结合其自身的缺陷自动分类功能对符合收集晶圆载台精度条件的缺陷进行筛选，生成符合收集晶圆载台精度条件的缺陷数据库；将晶圆划分成多个晶圆载台精度偏移监控区域，收集缺陷数据库内落在监控区域内的缺陷在缺陷检测过程中晶圆载台的偏移矢量，建立晶圆载台的偏移矢量数据库；若缺陷检测过程中缺陷超出检测窗口，则缺陷观察设备将根据该缺陷所在的监控区域在晶圆载台的偏移矢量数据库中的晶圆载台的偏移矢量进行自动校准，以保证晶圆正常生产。 | ||
| 搜索关键词： | 缺陷 观察 设备 晶圆载台 精度 偏移 补偿 方法 | ||
【主权项】：
1.一种缺陷观察设备晶圆载台精度偏移的补偿方法，其特征在于，包括：S1：提供待检测晶圆；S2：通过缺陷检测设备，对晶圆进行缺陷扫描，并根据缺陷扫描结果生成缺陷位置信息文件；S3：将缺陷位置信息文件传送至缺陷观察设备端；S4：缺陷观察设备对缺陷位置信息文件内的缺陷进行缺陷检测，且在缺陷检测过程中结合其自身的缺陷自动分类功能对符合收集晶圆载台精度条件的缺陷进行筛选，生成符合收集晶圆载台精度条件的缺陷数据库；S5：将晶圆划分成多个晶圆载台精度偏移监控区域，收集缺陷数据库内落在监控区域内的缺陷在缺陷检测过程中晶圆载台的偏移矢量，建立晶圆载台的偏移矢量数据库；以及S6：若缺陷检测过程中缺陷超出检测窗口，则缺陷观察设备将根据该缺陷所在的监控区域在晶圆载台的偏移矢量数据库中的晶圆载台的偏移矢量进行自动校准。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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