[发明专利]柔性光刻胶软模板及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201910160336.7 申请日: 2019-03-04
公开(公告)号: CN109799676A 公开(公告)日: 2019-05-24
发明(设计)人: 狄增峰;韩晓雯;高敏;王雅澜;吴宇峰;胡涛 申请(专利权)人: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
主分类号: G03F1/68 分类号: G03F1/68;G03F7/30
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 罗泳文
地址: 200050 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种柔性光刻胶软模板及其制备方法,制备方法包括:1)提供牺牲衬底,在牺牲衬底上形成光刻胶材料层;2)对光刻胶材料层进行图形化曝光处理及显影处理,以在牺牲衬底上形成光刻胶图形层;3)采用腐蚀液去除牺牲衬底,以获得柔性光刻胶软模板;4)提供目标衬底,将柔性光刻胶软模板转移到目标衬底上。本发明可以制备出纳米尺度的柔性光刻胶软模板,可大大提高模板精度,本发明的柔性光刻胶软模板精度与光刻精度相同。本发明将制备好的柔性光刻胶软模板转移至目标衬底,不会造成目标衬底上光刻胶残留,保证了目标衬底的洁净度。
搜索关键词: 衬底 光刻胶 软模板 制备 光刻胶材料层 光刻胶图形层 图形化曝光 刻胶材料 纳米尺度 显影处理 腐蚀液 胶残留 洁净度 上光 光刻 去除 保证
【主权项】:
1.一种柔性光刻胶软模板的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括:1)提供牺牲衬底,在所述牺牲衬底上形成光刻胶材料层;2)对所述光刻胶材料层进行图形化曝光处理及显影处理,以在所述牺牲衬底上形成光刻胶图形层;3)采用腐蚀液去除所述牺牲衬底,以获得柔性光刻胶软模板。
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