[发明专利]天线的封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201910160726.4 | 申请日： | 2019-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN109768032A | 公开（公告）日： | 2019-05-17 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林正忠;吴政达 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L23/00;H01L23/31;H01L21/48;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 罗泳文 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种天线的封装结构及封装方法，封装结构包括重新布线层、第一金属馈线柱、第一封装层，包覆所述第一金属馈线柱、聚合物隔离层、第二金属馈线柱、第二封装层、天线金属层、天线电路芯片以及金属凸块，其中，所述聚合物隔离层被分割成多个块区。本发明的天线封装结构及封装方法，将大面积的聚合物隔离层(如聚酰亚胺PI)分割成若干块区，可有效释放聚合物隔离层的应力以及阻断应力的传递集中，从而可大大降低聚合物隔离层与其他材料(如封装层)之间由于热膨胀系数不匹配而导致的变形或弯曲。 | ||
| 搜索关键词： | 聚合物 隔离层 封装结构 金属馈线 封装层 封装 天线 热膨胀系数 重新布线层 金属凸块 聚酰亚胺 其他材料 天线电路 天线封装 天线金属 有效释放 分割 包覆 匹配 变形 芯片 传递 | ||
【主权项】：
1.一种天线的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：重新布线层，所述重新布线层包括第一面以及相对的第二面；第一金属馈线柱，形成于所述重新布线层上；第一封装层，包覆所述第一金属馈线柱，且其顶面显露所述第一金属馈线柱；聚合物隔离层，形成于所述第一封装层上，且所述聚合物隔离层被分割成多个块区；第二金属馈线柱，形成于所述聚合物隔离层上，且所述第二金属馈线柱与所述第一金属馈线柱连接；第二封装层，包覆所述第二金属馈线柱，且其顶面显露所述第二金属馈线柱；天线金属层，形成于所述第二封装层上，所述天线金属层与所述第二金属馈线柱连接；天线电路芯片，结合于所述重新布线层的第一面，并通过所述重新布线层以及所述第一、第二金属馈线柱与所述天线金属层电性连接；以及金属凸块，形成于所述重新布线层的第一面，以实现所述重新布线层的电性引出。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯长电半导体（江阴）有限公司，未经中芯长电半导体（江阴）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910160726.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：天线的封装结构及封装方法
- 下一篇：用于电子封装体的包封盖
