[发明专利]半导体工艺用组合物及半导体工艺

摘要

提供一种半导体工艺用组合物，其包含：包含无机酸或有机酸的第一成分；以及包含由化学式1表示的硅化合物的第二成分，还提供一种半导体工艺，包括使用上述半导体工艺用组合物选择性地清洁及/或者除去有机物或无机物的步骤。

主权项

1.一种半导体工艺用组合物，其包含：包含无机酸或有机酸的第一成分；以及包含由以下化学式1表示的硅化合物的第二成分；[化学式1]在上述化学式1中，A是从C₁‑C₃₀脂肪族部分、C₆‑C₃₀芳香族部分、硼部分、胺部分中选择，R¹乃至R³各自独立地从氢、取代或未取代的C₁‑C₃₀烷基、取代或未取代的C₁‑C₃₀烷氧基、取代或未取代的C₂‑C₃₀烯基、取代或未取代的C₂‑C₃₀炔基、取代或未取代的C₆‑C₃₀脂肪族环基、取代或未取代的C₄‑C₃₀杂脂肪族环基、取代或未取代的C₆‑C₃₀芳香族环基、取代或未取代的C₄‑C₃₀杂芳香族环基、取代或未取代的胺基、以及卤素基中选择，R¹乃至R³中的至少一个是C₁‑C₃₀烷氧基或卤素基，n是2至6的整数。