[发明专利]半导体封装结构在审
| 申请号： | 201910163845.5 | 申请日： | 2019-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN111293107A | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 周世文 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 罗英;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装结构包括导线架、第一芯片、第二芯片以及封装胶体。导线架包括第一引脚与相对于第一引脚的第二引脚。第一引脚的长度大于第二引脚的长度。第一引脚具有第一表面与相对于第一表面的第二表面。第一引脚与第二引脚之间设有位于第一表面的对侧的容置空间。第一芯片连接第一引脚的第一表面。第二芯片的主动表面连接第一引脚的第二表面。第二表面与第二芯片位于容置空间内，第一芯片与第二芯片电性连接导线架。第二芯片的主动表面的至少部分落在第一引脚与第二引脚之间的间隔的正下方。封装胶体包覆导线架、第一芯片及第二芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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