[发明专利]EFEM以及EFEM的气体置换方法在审
申请号: | 201910164786.3 | 申请日: | 2019-03-05 |
公开(公告)号: | CN110277339A | 公开(公告)日: | 2019-09-24 |
发明(设计)人: | 河合俊宏;小仓源五郎 | 申请(专利权)人: | 昕芙旎雅有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供EFEM以及EFEM的气体置换方法。在使壳体内的非活性气体循环的类型的EFEM中,抑制成本的增加,并且抑制颗粒放出到输送室内。EFEM具有输送室和回归通路,构成为供氮循环,所述输送室供由用于去除颗粒的FFU净化后的氮沿预定方向流动,所述回归通路使氮自输送室的下游侧向FFU返回。EFEM具备输送机器人,所述输送机器人配置在输送室内,在保持有晶圆的状态下进行预定的动作。输送机器人具有:壳构件,其形成有开口;臂机构,其配置于壳构件的外侧,用于保持晶圆;支柱,其支承臂机构,并且贯穿于开口;以及驱动机构,其收纳于壳构件,用于驱动支柱,输送机器人设有将壳构件与所述回归通路连接的连接通路。 | ||
搜索关键词: | 输送机器人 壳构件 输送室 气体置换 晶圆 回归 开口 侧向 室内 非活性气体 连接通路 驱动机构 通路连接 预定方向 收纳 臂机构 支承臂 供氮 配置 去除 体内 驱动 净化 返回 贯穿 流动 | ||
【主权项】:
1.一种EFEM,所述EFEM具有输送室和回归通路,构成为供非活性气体循环,所述输送室供由用于去除颗粒的风扇式过滤单元净化后的所述非活性气体沿预定方向流动,所述回归通路使所述非活性气体自所述输送室的所述预定方向上的下游侧向所述风扇式过滤单元返回,其特征在于,所述EFEM具备自动装置,所述自动装置配置在所述输送室内,在保持有基板的状态下进行预定的动作,所述自动装置具有:壳构件,其形成有开口;保持部,其配置于所述壳构件的外侧,用于保持所述基板;支承部,其支承所述保持部,并且贯穿于所述开口;以及驱动机构,其收纳于所述壳构件,用于驱动所述支承部,所述自动装置设有将所述壳构件与所述回归通路连接的连接通路。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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