[发明专利]基材结构、传感器模组、电子设备及安装方法

摘要

本申请实施例公开一种基材结构、传感器模组、电子设备，以及传感器模组的安装方法。该基材结构包括设置于基材中的至少一根导线，所述导线的一端用于与光电转化元器件连接，所述导线的另一端用于与印刷电路板连接，所述与光电转化元器件连接的一端和所述与印刷电路板连接的另一端设置于所述基材的同一侧表面。在上述基材结构中，导线从基材的同一个表面进出，故而基材结构在应用时，可以将光电转化元器件和将印刷电路板设置在基材的同一侧，从而减小了装配得到的组件的整体高度。将该基材结构应用到电子设备中，可以减小电子设备的厚度，从而使超薄型电子设备的实现成为可能。