[发明专利]一种系统级封装芯片的结温预测方法有效
| 申请号： | 201910165368.6 | 申请日： | 2019-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN109740298B | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 李亚妮;刘群;刘鸿瑾;李超;张建锋;王智源 | 申请（专利权）人： | 北京轩宇空间科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/23 | 分类号： | G06F30/23;G06F119/08 |
| 代理公司： | 北京康盛知识产权代理有限公司 11331 | 代理人： | 张宇峰 |
| 地址： | 100010 北京市顺义*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种系统级封装芯片的结温预测方法，属于半导体测试技术领域。结温预测方法包括以下步骤：对系统级封装芯片的设计方案建立有限元分析模型；搭建热阻测试环境；对系统级封装芯片中的子芯片单独施加第一功耗，并在第一设定温度环境中仿真获知子芯片位置的温度，获得温升矩阵；根据温升矩阵获得第一设定温度环境的热阻矩阵，热阻矩阵包括子芯片的自身热阻和子芯片之间的耦合热阻；在实际工况环境温度中，根据第二功耗和热阻矩阵通过计算获得子芯片同时工作时的理论结温。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 系统 封装 芯片 预测 方法 | ||
【主权项】：
1.一种系统级封装芯片的结温预测方法，其特征在于，包括以下步骤：对所述系统级封装芯片的设计方案建立有限元分析模型；搭建热阻测试环境；对所述系统级封装芯片中的每个子芯片单独施加第一功耗，并在第一设定温度环境中仿真获知每个所述子芯片位置的温度，获得温升矩阵；根据所述温升矩阵获得所述第一设定温度环境的热阻矩阵，所述热阻矩阵包括每个所述子芯片的自身热阻和每个所述子芯片之间的耦合热阻；在实际工况环境温度中，根据所述热阻矩阵和第二功耗通过计算获得每个所述子芯片同时工作时的理论结温。
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