[发明专利]一种晶圆生产集质检与修复一体的光刻胶涂敷检测装置有效
申请号: | 201910165723.X | 申请日: | 2019-03-06 |
公开(公告)号: | CN110034035B | 公开(公告)日: | 2021-06-15 |
发明(设计)人: | 周淑英;黄梅玉;骆伟秋;饶榕琦 | 申请(专利权)人: | 重庆慧聚成江信息技术合伙企业(有限合伙) |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67;H01L21/027 |
代理公司: | 成都佳划信知识产权代理有限公司 51266 | 代理人: | 幸伟山 |
地址: | 404100 重庆市*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本发明公开了一种晶圆生产集质检与修复一体的光刻胶涂敷检测装置,其结构包括检测机、显示屏、一体质检仓、检修仓,所述检测机嵌装有显示屏,所述检测机安装有一体质检仓,所述检测机装设有检修仓,所述一体质检仓由透明玻璃、仓口、涂敷结构、质检结构组成,所述透明玻璃与仓口胶连接,所述涂敷结构锁定在仓口上,所述仓口安装有质检结构,本发明晶圆胶膜通过质检结构实现上端180度的半旋转扫描、扫描旋架实现底端的扫描、边缘扫描架通过扫描旋架的旋转对晶圆胶膜进行对边缘扫描,若扫描出产品缺陷后直接通过仓口进行加胶或减胶(旋转涂敷),既省去了人工成本又提高了检测效率和产品质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 生产 质检 修复 一体 光刻 胶涂敷 检测 装置 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆生产集质检与修复一体的光刻胶涂敷检测装置,其结构包括检测机(1)、显示屏(2)、一体质检仓(3)、检修仓(4),所述检测机(1)嵌装有显示屏(2),所述检测机(1)安装有一体质检仓(3),所述检测机(1)装设有检修仓(4),其特征在于:所述一体质检仓(3)由透明玻璃(30)、仓口(31)、涂敷结构(32)、质检结构(33)组成,所述透明玻璃(30)与仓口(31)胶连接,所述涂敷结构(32)锁定在仓口(31)上,所述仓口(31)安装有质检结构(33)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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