[发明专利]一种LED芯片结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201910165928.8 | 申请日： | 2019-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN109841716A | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 袁纪文 | 申请（专利权）人： | 扬州联华电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/46 | 分类号： | H01L33/46;H01L33/24;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 黄冠华 |
| 地址： | 225600 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED芯片结构，所述衬底的上表面与反射层的下表面固定连接，所述反射层的顶部与缓冲层的底部接触，所述缓冲层的上表面与发光层的底部固定连接，所述发光层包括N型层、有源层、P型欧姆接触层和透明导电膜，所述N型层的底部与缓冲层的顶部接触，并且N型层的顶部与有源层的底部固定连接，所述有源层的顶部与P型欧姆接触层的顶部固定连接，涉及LED芯片技术领域。该LED芯片结构及其制造方法，能够很好的保证LED芯片的使用效果，大大的提高了整体的发光量，避免了大量的光量被消耗和吸收，降低了使用者的使用成本，减少了能源的浪费，且整体稳定性强，操作方便，实用性强，便于使用者进行使用。 | ||
| 搜索关键词： | 缓冲层 源层 发光层 反射层 上表面 透明导电膜 整体稳定性 发光量 下表面 衬底 光量 制造 消耗 能源 吸收 保证 | ||
【主权项】：
1.一种LED芯片结构，包括衬底(1)、反射层(2)、缓冲层(3)和发光层(4)，所述衬底(1)的上表面与反射层(2)的下表面固定连接，所述反射层(2)的顶部与缓冲层(3)的底部接触，所述缓冲层(3)的上表面与发光层(4)的底部固定连接，其特征在于：所述发光层(4)包括N型层(401)、有源层(402)、P型欧姆接触层(403)和透明导电膜(404)，所述N型层(401)的底部与缓冲层(3)的顶部接触，并且N型层(401)的顶部与有源层(402)的底部固定连接，所述有源层(402)的顶部与P型欧姆接触层(403)的顶部固定连接，并且P型欧姆接触层(403)的上表面与透明导电膜(404)的底部固定连接。
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