[发明专利]一种装配预制构件串联套筒连接结构及灌浆方法在审

专利信息
申请号: 201910166259.6 申请日: 2019-03-06
公开(公告)号: CN109853862A 公开(公告)日: 2019-06-07
发明(设计)人: 郭建明;解咏平;刘强;刘志永;宋俊岭;侯克芳;梁肖然;康广飞;邰艳景;冯平华;王彦伟;孙朝硕;周益文;郑栋 申请(专利权)人: 河北冀科工程项目管理有限公司
主分类号: E04C5/16 分类号: E04C5/16
代理公司: 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 代理人: 郑青松;李晓辉
地址: 050021 *** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明涉及一种装配预制构件串联套筒连接结构及灌浆方法,属于住宅PC工业化领域。包括串联套筒、连接管,在装配预制的上构件和下构件之间设置有间隙,串联套筒为至少一组,每组串联套筒由多个套筒通过连接管串联而成,连接管两端分别连接相邻套筒的上口和下口;上构件的底端设置有剪切键成型凹槽,剪切键成型凹槽与上构件和下构件之间的间隙连通设置,其内灌注有第一次灌浆料,串联套筒内灌注有第二次灌浆料;其灌浆方法为第一次灌注、静置、第二次灌注。本发明基于单点灌浆法改进,具有施工简单、性能优良、无灌浆缺陷的特点。
搜索关键词: 串联 套筒 灌浆 灌注 连接管 上构件 预制构件 装配 套筒连接结构 成型凹槽 灌浆料 剪切键 下构件 间隙连通 相邻套筒 灌浆法 预制的 单点 底端 下口 上口 住宅 施工 改进
【主权项】:
1.一种装配预制构件串联套筒连接结构,包括串联套筒(4)、连接管(14),其特征在于:在装配预制的上构件(1)和下构件(8)之间设置有间隙,所述上构件(1)和下构件(8)内分别设置有上构件预埋筋(3)和下构件预埋筋(7),下构件预埋筋(7)伸入上构件(1)内并与上构件预埋筋(3)通过所述串联套筒(4)连接;所述串联套筒(4)为至少一组,每组串联套筒(4)由多个套筒通过连接管(14)串联而成,所述连接管(14)两端分别连接相邻套筒的上口和下口;所述上构件(1)的底端设置有剪切键成型凹槽(6),剪切键成型凹槽(6)与上构件(1)和下构件(8)之间的间隙连通设置,从而成为第一灌浆料空间;所述第一灌浆料空间内灌注有第一次灌浆料(9)并向上连通设置有一排气孔(2),所述第一次灌浆料(9)在剪切键成型凹槽(6)内形成为剪切键;所述串联套筒(4)内灌注有第二次灌浆料(13);所述第一灌浆料空间还连接设置有第一次灌浆料出浆口(11);每组第一个套筒的下口为灌浆口(5),每组最后一个套筒的上口连接第二次灌浆料出浆口(12)。
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