[发明专利]定位方法有效
申请号: | 201910166413.X | 申请日: | 2019-03-06 |
公开(公告)号: | CN110280893B | 公开(公告)日: | 2022-09-09 |
发明(设计)人: | 宫田谕 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;B23K26/02;B23K26/03;B28D5/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 乔婉;于靖帅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供定位方法,进行被加工物的定位时的操作容易。该定位方法包含如下的步骤:拍摄步骤,对被加工物(20)上的包含目标(25)或间隔道(21)在内的区域(EA、EB)进行拍摄;直线存储步骤,对该区域内的规定的所有的直线的坐标位置进行检测并进行存储;直线登记步骤,由操作者从该所有的直线中指定登记目标内或间隔道上的特定的直线;以及定位步骤,根据通过直线登记步骤而被指定登记的直线的坐标数据,将加工单元(12)定位于间隔道上。 | ||
搜索关键词: | 定位 方法 | ||
【主权项】:
1.一种定位方法,将在正面上的由沿第一方向和与该第一方向垂直的第二方向排列的多条间隔道划分的区域内形成有多个器件的被加工物保持于能够旋转的保持工作台,在通过加工单元沿着该间隔道在X轴方向上进行加工进给而进行加工之前,将该加工单元定位于该间隔道,其特征在于,该定位方法具有如下的步骤:拍摄步骤,利用拍摄单元对该被加工物上的包含操作者所选择的目标或间隔道在内的区域进行拍摄;直线存储步骤,在实施了该拍摄步骤之后,利用图像处理对该区域内的该器件上表面和/或该间隔道上所形成的规定的所有的直线的坐标位置进行检测并进行存储;直线登记步骤,在实施了该直线存储步骤之后,由操作者从该所有的直线中对该目标内或该间隔道上的特定的直线进行指定登记;以及定位步骤,根据通过该直线登记步骤而被指定登记的该直线的坐标数据,将该加工单元定位于该间隔道。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造