[发明专利]模塑电路板及其制备方法、模塑电路板半成品在审
| 申请号： | 201910167717.8 | 申请日： | 2019-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN109743845A | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | 黄桢;赵波杰 | 申请（专利权）人： | 宁波舜宇光电信息有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B29D7/00 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 胡拥军;糜婧 |
| 地址： | 315400 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了模塑电路板及其制备方法、模塑电路板半成品。该模塑电路板的制备方法包括以下步骤：S1，提供一金属基板，金属基板包括形成为一体的第一层以及第二层；S2，蚀刻第一层，以形成用于界定多个第一电路板的隔离槽；S3，用模塑材料填充隔离槽并固化所述模塑材料；S4，蚀刻第二层，以去除第二层的部分或全部材料。本发明提供的模塑电路板制备方法可以解决模塑时，模塑材料容易渗入电路板下方的问题，获得的模塑电路板的平整性好；本发明提供的模塑电路板制备方法有利于提升电路板拼板内各电路板相对位置的可靠性，方便半成品的运输；本发明提供的模塑电路板制备方法有利于提高电路板拼板内各电路板的设计自由度。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制备 模塑材料 蚀刻 电路板拼板 金属基板 第一层 隔离槽 半成品 方便半成品 设计自由度 平整性 固化 界定 去除 填充 渗入 运输 | ||
【主权项】：
1.一种模塑电路板的制备方法，包括以下步骤：S1，提供一金属基板，所述金属基板包括形成为一体的第一层以及第二层；S2，蚀刻所述第一层，以形成用于界定多个第一电路板的隔离槽；S3，用模塑材料填充所述隔离槽并固化所述模塑材料；S4，蚀刻所述第二层，以去除所述第二层的部分或全部材料。
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