[发明专利]硅片舟转移机构及转移方法有效
申请号: | 201910169519.5 | 申请日: | 2019-03-06 |
公开(公告)号: | CN109860091B | 公开(公告)日: | 2021-03-05 |
发明(设计)人: | 刘昊泽;戴秋喜;潘加永 | 申请(专利权)人: | 苏州映真智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州市高新区建林*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种硅片舟转移机构,包括基板,在所述基板上安装有升降气缸、X轴归正单元和Y轴归正单元,在所述升降气缸底部连接有真空吸盘;所述升降气缸安装在所述基板下方,用于带动所述真空吸盘上升或下降;所述真空吸盘用于吸取硅片舟;所述X轴归正单元用于沿X轴方向归正真空吸盘所吸取的硅片舟,所述Y轴归正单元用于沿Y轴方向归正真空吸盘所吸取的硅片舟。所述硅片舟转移机构,提高了将硅片舟搬运至输送小车上的效率和效果,进而提高太阳能电池硅片的加工效率,可实现晶体硅太阳能电池加工生产的自动化,降低生产成本。本发明还提供了一种应用所述硅片舟转移机构的硅片舟转移方法。 | ||
搜索关键词: | 硅片 转移 机构 方法 | ||
【主权项】:
1.一种硅片舟转移机构,其特征在于,包括基板,在所述基板上安装有升降气缸、X轴归正单元和Y轴归正单元,在所述升降气缸底部连接有真空吸盘,其中,升降气缸:安装在所述基板下方,用于带动所述真空吸盘上升或下降;真空吸盘:用于吸取硅片舟;X轴归正单元:用于沿X轴方向归正真空吸盘所吸取的硅片舟,包括安装在所述基板上的X轴归正气缸及连接在所述X轴归正气缸上的X轴归正板,所述X轴归正气缸可带动X轴归正板沿X轴方向移动;Y轴归正单元:用于沿Y轴方向归正真空吸盘所吸取的硅片舟,包括安装在所述X轴归正板上的Y轴归正气缸及连接在所述Y轴归正气缸上的Y轴归正板,所述Y轴归正气缸可带动Y轴归正板沿Y轴方向移动。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州映真智能科技有限公司,未经苏州映真智能科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910169519.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造