[发明专利]含硼掺杂剂浆料及其应用在审
| 申请号： | 201910170214.6 | 申请日： | 2019-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN109860032A | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 杨立功;邓舜;奚琦鹏;袁丽娟;潘琦 | 申请（专利权）人： | 常州时创能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/22 | 分类号： | H01L21/22;C30B31/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种含硼掺杂剂浆料，其含有：有机硼酸酯5～70重量份，多元醇15～50重量份，二羟基胺10～40重量份，以及有机季铵盐0.1～2.5重量份。本发明还提供一种硅片硼掺杂方法，包括如下步骤：1）在硅片表面喷涂或丝网印刷上述的含硼掺杂剂浆料；2）将经过步骤1）处理后的硅片置于扩散炉中进行硼扩散，扩散温度为700～850℃。本发明的含硼掺杂剂浆料可实现低温硼掺杂，可以显著降低热能耗，减少晶体硅衬底的晶体结构和电学性能的损害。 | ||
| 搜索关键词： | 含硼掺杂剂 重量份 浆料 硼掺杂 硅片 有机季铵盐 有机硼酸酯 电学性能 二羟基胺 硅片表面 晶体结构 丝网印刷 多元醇 晶体硅 扩散炉 硼扩散 热能耗 衬底 喷涂 扩散 损害 应用 | ||
【主权项】：
1.含硼掺杂剂浆料，其特征在于，其含有：有机硼酸酯5～70重量份，多元醇15～50重量份，二羟基胺10～40重量份，以及有机季铵盐0.1～2.5重量份。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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