[发明专利]一种磁控溅射镀膜设备及其镀膜方法在审
| 申请号： | 201910171842.6 | 申请日： | 2019-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN109881170A | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 张绍璞;范刚;黄兴盛;胡征宇 | 申请（专利权）人： | 厦门阿匹斯智能制造系统有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/50 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郭锦辉;陈艺琴 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市集美区*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种磁控溅射镀膜设备及其镀膜方法，该设备包括一真空腔体，所述真空腔体内设置有环形工件架和溅射靶，所述溅射靶设置于所述环形工件架的内部。本发明的磁控溅射镀膜设备及其镀膜方法能够很好的消除了远端低能级沉积，从而使得膜的沉积均匀性更高，色差大幅减小。 | ||
| 搜索关键词： | 磁控溅射镀膜设备 镀膜 环形工件 溅射靶 色差 沉积均匀性 真空腔体 低能级 真空腔 减小 远端 沉积 体内 | ||
【主权项】：
1.一种磁控溅射镀膜设备，其特征在于，包括一真空腔体，所述真空腔体内设置有环形工件架和溅射靶，所述溅射靶设置于所述环形工件架的内部。
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