[发明专利]一种多层金属基板的制备工艺在审
| 申请号： | 201910172251.0 | 申请日： | 2019-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN110062537A | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 刘建波;曹兵;曾均超;伊国强;钟晓环;刘文华 | 申请（专利权）人： | 博罗康佳精密科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/44 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 王华强 |
| 地址： | 516166 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层金属基板的制备工艺，属于金属基板制备技术领域，一种多层金属基板的制备工艺，包括以下步骤：步骤一、预处理：将制备所需的材料进行开料，之后进行一次钻孔；步骤二、核心处理：将步骤一的材料先后进行填胶、一次QC检查、表面粗化、压合、二次钻孔、二次QC检查、一次化学镀厚铜和一次IPQC检查工序，其中填胶使用的方法为丝印单面树脂填孔法，可以实现大幅增强铜箔与基体的附着力，采用丝印单面树脂填孔法将孔内的空气进行释放，从而达到孔中的树脂充实无孔洞，将现有技术中先化学镀薄铜后电镀薄铜这两道工序使用“一次化学镀厚铜”一道工序替代，简化了工艺流程，大幅提升了生产的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 多层金属基板 制备工艺 化学镀 树脂 厚铜 丝印 填胶 填孔 附着力 预处理 孔洞 制备技术领域 表面粗化 工序替代 核心处理 检查工序 金属基板 一次钻孔 电镀 工艺流程 钻孔 开料 铜箔 压合 制备 检查 释放 生产 | ||
【主权项】：
1.一种多层金属基板的制备工艺，其特征在于：包括以下步骤：步骤一、预处理：将制备所需的材料进行开料，之后进行一次钻孔；步骤二、核心处理：将步骤一的材料先后进行填胶、一次QC检查、表面粗化、压合、二次钻孔、二次QC检查、一次化学镀厚铜和一次IPQC检查工序，其中填胶使用的方法为丝印单面树脂填孔法；步骤三、中期处理：将步骤二的材料先后进行干膜、三次QC检查、蚀刻、退膜、四次QC检查、中测、阻焊和四次QC检查工序；步骤四、后期处理：将步骤三的材料先后进行表面处理、二次IPQC检查、字符、三次IPQC检查、成型、四次IPQC检查和电测工序；步骤五、终检出厂：将步骤四的材料先后进行一次QC终检、电测、一次QC终检、QA终检、包装、出货检查和出货。
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