[发明专利]TO玻璃金属封装管壳有效
| 申请号： | 201910172456.9 | 申请日： | 2019-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN109887888B | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 丁飞;李玮;徐佳丽;李天骄;李志宏 | 申请（专利权）人： | 河北中瓷电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/06 | 分类号： | H01L23/06;H01L23/10;H01L21/48 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 王朝 |
| 地址： | 050200 河北省石*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种TO玻璃金属封装管壳，属于光电通信技术领域，包括DC引线组件和射频引线组件，DC引线组件包括不锈钢底座和多个DC引线，多个所述DC引线借助高介电常数玻璃与所述不锈钢底座封装焊接，所述不锈钢底座上设有射频孔；射频引线组件包括KOVAR圆环和射频引线，所述射频引线借助低介电常数玻璃与所述KOVAR圆环封装焊接；所述KOVAR圆环封装焊接于所述射频孔内。本发明提供的TO玻璃金属封装管壳，底座材质为不锈钢，成本低、散热快速，采用低膨胀低介电常数玻璃与射频引线和不锈钢底座实现一体封接，从而达到单通道高频传输对高阻抗高散热的要求。 | ||
| 搜索关键词： | to 玻璃 金属 封装 管壳 | ||
【主权项】：
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