[发明专利]一种双层基板的孔结构激光加工方法有效
| 申请号： | 201910172779.8 | 申请日： | 2019-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN109693046B | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 苏展民;朱建;周贤;卢建刚;王祥;尹建刚;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/402 |
| 代理公司： | 深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360 | 代理人： | 陈琳 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及双层基板的加工领域，具体涉及一种双层基板的孔结构激光加工方法，将第一激光聚焦成激光束焦线并入射至基板中，形成一改质微孔；再将第一激光与基板进行相对平移，形成具有预设间距的改质微孔阵列，作为改质微孔轮廓；将第二激光聚焦至基板上，并以固定点入射方式或围绕轨迹入射方式对基板进行烧蚀，形成与隔层连通的微通气孔；将二氧化碳激光聚焦至基板上并形成加热轮廓，对内塞余料进行加热；将内塞余料从双层基板分离。本发明通过设计双层基板的孔结构激光加工方法，实现高质量的轮廓边缘加工，实现孔结构加工，使表面崩边可以做到100um以内，一般为无崩边，并且，实现无粉尘产生，保证了产品的洁净度，并适合在超净间生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双层 结构 激光 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种双层基板的孔结构激光加工方法，其特征在于，所述双层基板包括重叠设置的基板，且所述基板之间设有环形胶并形成隔层；所述孔结构激光加工方法的步骤包括：将第一激光聚焦成激光束焦线并入射至基板中，形成一改质微孔；再将第一激光与基板进行相对平移，形成具有预设间距的改质微孔阵列，作为改质微孔轮廓；将第二激光聚焦至基板上，并以固定点入射方式或围绕轨迹入射方式对基板进行烧蚀，形成与隔层连通的微通气孔；将二氧化碳激光聚焦至基板上并形成加热轮廓，对内塞余料进行加热；将内塞余料从双层基板分离。
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