[发明专利]配线基板的制造方法及制造装置以及集成电路的制造方法在审
| 申请号： | 201910173500.8 | 申请日： | 2019-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN110896595A | 公开（公告）日： | 2020-03-20 |
| 发明（设计）人： | 松村保雄;山崎纯明;村上毅;吉田华奈;佐藤修二 | 申请（专利权）人： | 富士施乐株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;G03G9/08;G03G9/087 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 日本东京*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有电阻稳定性优异的配线的配线基板的制造方法及配线基板的制造装置以及集成电路的制造方法。配线基板的制造方法，包括：准备工序，准备形成有热塑性色粉的色粉像的基板；以及配线形成工序，在形成于所述基板之上的所述色粉像之上，形成厚度0.1μm以上且2μm以下的导电箔，之后，对所述色粉像及所述导电箔至少赋予热，形成由所述导电箔构成的配线。 | ||
| 搜索关键词： | 配线基板 制造 方法 装置 以及 集成电路 | ||
【主权项】：
暂无信息
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