[发明专利]晶圆处理装置有效
| 申请号： | 201910173839.8 | 申请日： | 2019-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN109920717B | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 李晶;荒见淳一 | 申请（专利权）人： | 拓荆科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67 |
| 代理公司： | 沈阳维特专利商标事务所(普通合伙) 21229 | 代理人： | 甄玉荃 |
| 地址： | 110179 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种晶圆处理装置，包含反应腔体、晶圆承载台和喷淋板，其中反应腔体具有顶部与底部，反应腔体包含环型内壁与外壁，顶部、底部和环型内壁定义一反应腔室，环型内壁和外壁之间具有环型抽气通道，环型内壁具有复数个狭缝，每一狭缝具有复数个方向片段，复数方向片段定义一排气路径，排气路径的长度大于环型内壁的厚度；喷淋板与晶圆承载台相对并定义一反应区域。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆处理装置，其特征在于，包含：一反应腔体，具有一顶部与一底部，该反应腔体包含一环型内壁与一外壁，该顶部、该底部和该环型内壁定义一反应腔室，该环型内壁和该外壁之间具有一环型抽气通道，该环型内壁具有复数个狭缝，每一狭缝具有复数个方向片段，该等复数方向片段定义一排气路径，该排气路径的长度大于该环型内壁的厚度；一晶圆承载台；以及一喷淋板，与该晶圆承载台相对并定义一反应区域。
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