[发明专利]一种微型器件转移装置和微型器件转移方法有效
| 申请号： | 201910175804.8 | 申请日： | 2019-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN109887867B | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 王飞;王慧娟;徐婉娴;梁轩;王美丽 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 郭润湘 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及微型器件技术领域，公开了一种微型器件转移装置和微型器件转移方法，该微型器件转移装置用于将固定于器件原基板上的微型器件移动到目标基板，包括：用于自器件原基板背离微型器件的一侧将微型器件与器件原基板剥离的剥离器件和用于自器件原基板设置微型器件的一侧镊取微型器件的光镊器件，剥离器件与光镊器件之间形成用于放置微型器件及器件原基板的容纳空间。该微型器件转移装置实现了对几百纳米到几十微米的微型器件的高精度的转移。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 器件 转移 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种微型器件转移装置，用于将固定于器件原基板上的微型器件移动到目标基板，其特征在于，包括：用于自所述器件原基板背离微型器件的一侧将所述微型器件与所述器件原基板剥离的剥离器件和用于自所述器件原基板设置微型器件的一侧镊取所述微型器件的光镊器件，所述剥离器件与所述光镊器件之间形成用于放置所述微型器件及器件原基板的容纳空间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
