[发明专利]齿科修复体饰瓷材料层瓷切的成型烧结工艺有效
| 申请号： | 201910177623.9 | 申请日： | 2019-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN109938857B | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 章伟康;章闻曦 | 申请（专利权）人： | 上海杰达齿科制作有限公司;章伟康 |
| 主分类号： | A61C13/083 | 分类号： | A61C13/083 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200050 上海市长*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种齿科修复体饰瓷材料层瓷切的成型烧结工艺，包括：将修复体基底放置到代型模中，修复体基底外壁与代型模内侧壁之间形成灌注空间；将饰瓷浆料灌注到灌注空间中，干燥硬化形成待切层；铣切代型模底壁外侧并在代型模底壁外侧上形成凹槽或连通修复体基底的通槽；根据修复体基底外表面所需饰瓷的轮廓形状及大小，对待切层进行铣切以形成修复体饰瓷材料层，并在铣切后形成的修复体饰瓷材料层与代型模侧壁之间形成瓷连接体；将经上述步骤后的修复体基底连同代型模一同放置到烧结炉中进行烧结，直至修复体基底表面的饰瓷材料层硬化，分离上述带有饰瓷层的修复体基底与代型模，得到烧结后的修复体。 | ||
| 搜索关键词： | 齿科 修复 体饰瓷 材料 层瓷切 成型 烧结 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种齿科修复体饰瓷材料层(9)瓷切的成型烧结工艺，其特征在于，包括如下步骤：将修复体基底放置到代型模(4)中，修复体基底外壁与代型模(4)灌浆壁之间形成用于灌注饰瓷浆料的灌注空间(5)；将饰瓷浆料灌注到所述灌注空间(5)中，干燥硬化形成待切层(6)；铣切代型模(4)底壁外侧并在代型模(4)底壁上形成凹槽(8)或连通修复体基底的通槽(7)；和/或利用切削工具对代型模(4)的灌浆壁进行切削；根据修复体基底外表面所需饰瓷的轮廓形状及大小，对待切层(6)进行铣切成修复体饰瓷材料层(9)，并在饰瓷材料层与代型模之间留下用于连接二者的支柱；将经上述步骤后得到的修复体基底单独或连同代型模(4)一同放置到烧结炉中进行烧结，直至修复体基底表面的饰瓷材料层(9)结晶，得到烧结后的修复体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海杰达齿科制作有限公司;章伟康，未经上海杰达齿科制作有限公司;章伟康许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910177623.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：修复体表面瓷材料层成型工艺
- 下一篇：一种齿科修复体结构及生产工艺
