[发明专利]一种基于导电浆的无电阻柔性灯带电路结构及制备工艺在审
| 申请号： | 201910179431.1 | 申请日： | 2019-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN109855063A | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 辛凤高 | 申请（专利权）人： | 河南博美通电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V23/00 | 分类号： | F21V23/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 郑州浩德知识产权代理事务所(普通合伙) 41130 | 代理人： | 王国旭 |
| 地址： | 454000 河南省焦*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于导电浆的无电阻柔性灯带电路结构，包括柔性绝缘膜基体、基于导电浆电路及绝缘白油层，其中基于导电浆电路至少一条，包覆在柔性绝缘膜基体外表面并与柔性绝缘膜基体相互平行分布，绝缘白油层分别包覆在柔性绝缘膜基体、基于导电浆电路外表面。其制备工艺包括基体预处理，电路设计，电路装配，烘干固化及绝缘处理等五个步骤。本发明一方面结构及生产工艺简单，生产成本低廉，同时具有良好的导电性能、绝缘性能及阻燃性能，另一方面较传统得柔性电路板，有效的免去了电阻设备，从而降低柔性电路板生产工艺难度和成本，并极大的提高了生产效率和产品合格率，从而极大的提高了柔性电路板运行性能，并降低了使用生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 导电浆 柔性绝缘膜 柔性电路板 电路 制备工艺 油层 柔性灯 包覆 带电 电阻 绝缘 生产成本 预处理 生产工艺难度 产品合格率 基体外表面 导电性能 电路设计 电路装配 电阻设备 烘干固化 绝缘处理 绝缘性能 平行分布 生产效率 运行性能 阻燃性能 生产工艺 | ||
【主权项】：
1.一种基于导电浆的无电阻柔性灯带电路结构，其特征在于：所述的基于导电浆的无电阻柔性灯带电路结构包括柔性绝缘膜基体、基于导电浆电路、LED灯珠及绝缘白油层，其中所述基于导电浆电路至少一条，包覆在柔性绝缘膜基体外表面并与柔性绝缘膜基体相互平行分布，所述LED灯珠若干，每个基于导电浆电路上均设若干LED灯珠并与LED灯珠电气连接，且同一基于导电浆电路上的各LED灯珠沿基于导电浆电路轴线方向均布，所述绝缘白油层分别包覆在柔性绝缘膜基体、基于导电浆电路及LED灯珠外表面。
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