[发明专利]一种声表面波雾化芯片、制作方法及装置有效
| 申请号： | 201910180180.9 | 申请日： | 2019-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN109939875B | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 胡泓;韩俊茏;黄庆云;雷芋琳;付琛 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学（深圳） |
| 主分类号： | B05B17/04 | 分类号： | B05B17/04;B05D7/00;B05D7/24 |
| 代理公司： | 北京思格颂知识产权代理有限公司 11635 | 代理人： | 杨超;潘珺 |
| 地址： | 518055 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种声表面波雾化芯片、制作方法及声表面波雾化装置，所述声表面波雾化芯片包括：压电基底、设置于压电基底表面的叉指换能器、与压电基底在相邻侧面紧密贴合的馈线电路板；所述馈线电路板上设置有电极引脚，所述电极引脚通过连接线与所述叉指换能器连接；所述叉指换能器表面涂覆有聚合物薄膜；所述聚合物薄膜是通过将光刻胶溶液采用旋涂工艺均匀涂覆形成的；所述叉指换能器在射频信号驱动下对附着在所述压电基底上的液体进行雾化。解决了现有技术中声表面波雾化芯片防水效果差、容易发生短路、安全性差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面波 雾化 芯片 制作方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种声表面波雾化芯片，其特征在于，包括：压电基底、设置于压电基底表面的叉指换能器、与压电基底在相邻侧面紧密贴合的馈线电路板；所述馈线电路板上设置有电极引脚，所述电极引脚通过连接线与所述叉指换能器连接；所述叉指换能器表面涂覆有聚合物薄膜；所述聚合物薄膜是通过将光刻胶溶液采用旋涂工艺均匀涂覆形成的；所述叉指换能器在射频信号驱动下对附着在所述压电基底上的液体进行雾化。
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