[发明专利]一种确定端口寄生电感及可伸缩模型的方法有效

专利信息
申请号: 201910183149.0 申请日: 2019-03-12
公开(公告)号: CN110096729B 公开(公告)日: 2023-06-06
发明(设计)人: 刘林林;冯悦怡;王全;郭奥;周伟 申请(专利权)人: 上海集成电路研发中心有限公司
主分类号: G06F30/392 分类号: G06F30/392;G06F30/398
代理公司: 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 代理人: 吴世华;马盼
地址: 201210 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开的一种确定端口寄生电感的方法,包括如下步骤:S01:确定待测器件中包含寄生电感的端口;S02:针对每一个含有寄生电感的端口,构建其对应的端口辅助结构;S03:分别建立各端口辅助结构的子电路模型,所述子电路模型中包括串联的寄生电阻和寄生电感;S04:获取各个端口辅助结构的S参数,并基于S参数提取对应子电路模型中的寄生电感值;即为所述待测器件中该端口对应的寄生电感值。本发明提供的一种确定端口寄生电感及可伸缩模型的方法,通过建立端口辅助结构及其子电路模型,确定待测器件的端口寄生电感,再通过端口寄生电感与器件版图尺寸之间的关系,建立可以确定端口寄生电感的可伸缩模型,从而准确确定各个待测器件的端口寄生电感。
搜索关键词: 一种 确定 端口 寄生 电感 伸缩 模型 方法
【主权项】:
1.一种确定端口寄生电感的方法,其特征在于,包括如下步骤:S01:确定待测器件中包含寄生电感的端口;S02:针对每一个含有寄生电感的端口,构建其对应的端口辅助结构,具体包括:保留该端口的通路连接,并对该通路连接做镜像,形成镜像通路连接,所述通路连接和镜像通路连接通过连接区域相连,所述通路连接、镜像通路连接和连接区域共同形成该端口对应的端口辅助结构;S03:分别建立各端口辅助结构的子电路模型,所述子电路模型中包括串联的寄生电阻和寄生电感;S04:获取各个端口辅助结构的S参数,并基于S参数提取对应子电路模型中的寄生电感值;即为所述待测器件中该端口对应的寄生电感值。
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