[发明专利]粘合片及其应用在审
| 申请号： | 201910183462.4 | 申请日： | 2019-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN110283546A | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 古田宪司;平尾昭;铃木立也;家田博基 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/25 | 分类号： | C09J7/25;C09J7/24;C09J7/40;C09J133/08;C09J123/22;C09J123/20 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及粘合片及其应用。本发明提供适合于电子设备的小型化、高度集成化的电子设备用粘合片。根据本发明提供的电子设备用粘合片具有基材和设置在该基材的至少一个表面上的粘合剂层。所述粘合片的波长1000nm～1100nm范围内的激光吸收率为20％以上，在130℃下加热2分钟的热收缩试验中，流动方向上的热收缩率SMD以及与该流动方向正交的方向上的热收缩率STD均为‑2％以上且2％以下，并且使用气相色谱法/质谱法在80℃、3小时的条件下测定的加热产气量为1300ng/cm2以下。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合片 电子设备用 热收缩率 基材 加热 激光吸收率 气相色谱法 热收缩试验 电子设备 方向正交 高度集成 粘合剂层 产气量 质谱法 波长 流动 应用 | ||
【主权项】：
1.一种粘合片，其为电子设备用粘合片，其中，所述粘合片具有基材和设置在该基材的至少一个表面上的粘合剂层，所述粘合片的波长1000nm～1100nm范围内的激光吸收率为20％以上，在130℃下加热2分钟的热收缩试验中，所述粘合片的流动方向上的热收缩率SMD以及与该流动方向正交的方向上的热收缩率STD均为‑2％以上且2％以下，并且所述粘合片的使用气相色谱法/质谱法在80℃、3小时的条件下测定的加热产气量为1300ng/cm2以下。
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