[发明专利]一种超薄型贴片式桥堆整流装置

摘要

本发明涉及电器元件技术领域，且公开了一种超薄型贴片式桥堆整流装置，包括下封装体，所述下封装体的顶部卡接有上封装体，所述下封装体顶部的内腔中卡接有四个框架，四个所述框架的顶部固定安装有安装块，所述安装块的内部卡接有跳线，所述跳线另一端的底部接触有芯片，所述芯片固定安装在相邻的框架的顶部，两个呈对角线对称的框架的底部固定安装有第一引脚，另外两个呈对角线分布的框架的底部固定安装有第二引脚。该超薄型贴片式桥堆整流装置，通过下封装体和散热装置的相互配合，使得散热装置的顶部与框架的底部接触，便于将框架上的热量吸收，然后在圆形槽的底部开设透气孔，便于将散热装置上的热量散发出去，提高了装置的散热效果。