[发明专利]一种湿法刻蚀设备及光刻胶清洗显影装置有效
申请号: | 201910185830.9 | 申请日: | 2019-03-12 |
公开(公告)号: | CN109920747B | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 李以贵;蔡金东;王欢;张成功;吴文渊;王洁;金敏慧 | 申请(专利权)人: | 上海应用技术大学 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G03F7/30 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 胡晶 |
地址: | 200235 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种湿法刻蚀设备及光刻胶清洗显影装置,该湿法刻蚀设备包括:壳体,壳体的外壁上设有控制面板;载液盆设于壳体内,用于盛放溶液;该载液盆的盆沿与壳体的内壁固连;超声波雾化器固设于载液盆的底部,用于将载液盆中的溶液雾化成液滴;刻蚀花篮设于载液盆的盆沿上,用于盛放被刻蚀器件;该被刻蚀器件与溶液分离;供电模块设于壳体的底部;其中,超声波雾化器与控制面板电连接;超声波雾化器、控制面板均与供电模块电连接。采用刻蚀花篮使被刻蚀器件与溶液分离,并用超声波雾化器将刻蚀液雾化,利用雾化液滴刻蚀器件,使镂空、栅格等精细复杂结构平稳释放,提供刻蚀精细复杂结构的成功率。 | ||
搜索关键词: | 一种 湿法 刻蚀 设备 光刻 清洗 显影 装置 | ||
【主权项】:
1.一种湿法刻蚀设备,其特征在于,包括:壳体,所述壳体的外壁上设有控制面板;载液盆,设于所述壳体内,用于盛放溶液;所述载液盆的盆沿与所述壳体的内壁固连;超声波雾化器,固设于所述载液盆的底部,用于将所述载液盆中的溶液雾化成液滴;刻蚀花篮,设于所述载液盆的盆沿上,用于盛放被刻蚀器件;所述被刻蚀器件与所述溶液分离;供电模块,设于所述壳体的底部;其中,所述超声波雾化器与所述控制面板电连接;所述超声波雾化器、所述控制面板均与所述供电模块电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造