[发明专利]一种具有散热功能的影像芯片封装结构及其制作方法

摘要

本发明涉及影像芯片技术领域，具体涉及一种具有散热功能的影像芯片封装结构及其制作方法，包括影像芯片，影像芯片含有功能面和与其相对的非功能面，所述功能面含有焊垫和功能区；所述影像芯片上侧设置有围堰，围堰的顶部设置有透光盖板，所述围堰的内侧壁上均匀布置有若干散热体，散热体背面的围堰上均匀开设有散热槽，散热槽截面呈等腰梯形，且散热槽的大端朝内侧设置，所述散热槽内均匀布置有若干散热片。本发明的有益效果是散热体上的均匀布置的安装条呈圆弧状，使得在有限的空间内可以安装更多的散热条，则与热量的接触面积更大，因此可以起到更佳的散热效果，有效提高了影像芯片的使用寿命。

主权项

1.一种具有散热功能的影像芯片封装结构，包括影像芯片（2），影像芯片（2）含有功能面和与其相对的非功能面，所述功能面含有焊垫（201）和功能区（202）；所述影像芯片（2）上侧设置有围堰（1），围堰（1）的顶部设置有透光盖板（4），其特征在于，所述围堰（1）的内侧壁上均匀布置有若干散热体（5），散热体（5）背面的围堰（1）上均匀开设有散热槽（6），散热槽（6）截面呈等腰梯形，且散热槽（6）的大端朝内侧设置，所述散热槽（6）内均匀布置有若干散热片（7）。