[发明专利]一种平行缝焊返修堵漏装置有效
| 申请号： | 201910191184.7 | 申请日： | 2019-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN109887868B | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 王刚;徐永庚;江山;尹立孟;姚宗湘 | 申请（专利权）人： | 重庆科技学院 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 成都中汇天健专利代理有限公司 51257 | 代理人： | 陈冰 |
| 地址： | 401331 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种平行缝焊返修堵漏装置，包括箱体，箱体内活动设有工作台，工作台可转动和上下移动，工作台上设有若干个夹座；箱体内通过移位机构可左右移动地设有涂液机构，涂液机构包括安装板和设于其上的若干个涂液件；涂液件包括储液室和两个出液头，两个出液头分别与储液室连通。本发明应用时通过涂抹厌氧胶对气密问题的返修品进行涂胶堵漏，不用拆除盖板重新焊接，降低返修返工难度和成本，此外能够清理返修品和出液头残胶，同时加速厌氧胶固化，提高返修效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 平行 返修 堵漏 装置 | ||
【主权项】：
1.一种平行缝焊返修堵漏装置，包括箱体（1），其特征在于：所述箱体（1）内活动设有工作台（2），工作台（2）可转动和上下移动，工作台（2）上设有若干个夹座；箱体（1）内通过移位机构可左右移动地设有涂液机构，涂液机构包括安装板（8）和设于其上的若干个涂液件；所述涂液件包括储液室（5）和两个出液头（6），两个出液头（6）分别与储液室（5）连通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
