[发明专利]发光器件和照明设备有效
申请号: | 201910191340.X | 申请日: | 2015-05-26 |
公开(公告)号: | CN110010737B | 公开(公告)日: | 2022-04-22 |
发明(设计)人: | 林祐湜;徐在元 | 申请(专利权)人: | 苏州乐琻半导体有限公司 |
主分类号: | H01L33/38 | 分类号: | H01L33/38;H01L33/40;H01L33/44;H01L33/62 |
代理公司: | 苏州锦尚知识产权代理事务所(普通合伙) 32502 | 代理人: | 滕锦林 |
地址: | 215499 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供一种发光器件和照明设备。根据实施例的发光元件包括:基板;发光结构,该发光结构被布置在基板上并且包括第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层;反射层,该反射层被布置在发光结构上并且具有在水平方向上彼此邻近的第一部位和第二部位;第一电极,该第一电极被布置在反射层的第一部位的至少一部分中,同时穿过第二导电半导体层和有源层并且延伸到第一导电半导体层;在第一电极和发光结构的侧面之间以及在第一电极和反射层之间布置的第一绝缘层;在反射层的第二部位中布置的扩散防止层;在第一电极和扩散防止层上布置的第二绝缘层;以及穿过第二绝缘层并且分别被连接到第一电极和扩散防止层的第一结合层和第二结合层。 | ||
搜索关键词: | 发光 器件 照明设备 | ||
【主权项】:
1.一种发光器件,包括:透明构件;发光结构,所述发光结构被布置在所述透明构件上并且包括第一导电类型半导体层、第二导电类型半导体层、以及在所述第一导电类型半导体层和所述第二导电类型半导体层之间布置的有源层;第一电极,所述第一电极被电连接到所述第一导电类型半导体层;第二电极,所述第二电极被电连接到所述第二导电类型半导体层;第一结合焊盘,所述第一结合焊盘被电连接到所述第一电极;第二结合焊盘,所述第二结合焊盘被电连接到所述第二电极;第一钝化层,所述第一钝化层被布置在所述发光结构和所述第二结合焊盘之间;以及第二钝化层,所述第二钝化层被布置在所述第一钝化层和所述第二结合焊盘之间,其中,所述第二电极包括第二金属层,所述第二金属层被布置在第三金属层上,其中,所述第三金属层接触所述第二导电类型半导体层,其中,所述第一电极包括第一接触层和第一金属层,所述第一接触层接触所述第一导电类型半导体层,所述第一金属层被布置在所述第一接触层上,其中,所述第一钝化层被布置在所述第一金属层和所述第三金属层之间,其中,所述第二结合焊盘与所述第一金属层垂直地重叠,并且接触所述第二金属层,其中,所述第二钝化层包括第一部分、第二部分和第三部分,所述第一部分接触所述第一金属层,所述第二部分接触所述第二金属层,所述第三部分接触所述第一钝化层,其中,所述第三部分被布置在所述第一部分和所述第二部分之间,以及其中,所述第二钝化层包括与所述第一钝化层中包括的材料不同的材料。
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