[发明专利]一种PCB板的配板工艺在审
申请号: | 201910192325.7 | 申请日: | 2019-03-14 |
公开(公告)号: | CN109996397A | 公开(公告)日: | 2019-07-09 |
发明(设计)人: | 宋雄斌 | 申请(专利权)人: | 昆山四合电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/36 | 分类号: | H05K3/36 |
代理公司: | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人: | 王新爱 |
地址: | 215312 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及胶印设备技术领域,且公开了一种PCB板的配板工艺,该配板工艺包括以下步骤:步骤一、进料,对来料产品进行检验分类;步骤二、工程制图;步骤三、依照步骤二中制定的加工图纸切割良品子板单元;步骤四、贴膜和固化,在步骤三中对位完成的产品上贴膜,同时固定子板和母板的位置,并且在子板和母板对接处注入粘结剂,在固定子板和母板的位置进行热固化或UV固化,最终完成贴膜和固化;步骤五、尺寸量测,根据步骤二中的图纸对加工完成的产品百分之百量测对位精度;步骤六、外观检查与包装出货。该PCB板的配板工艺,可以实现无缝热固化,同时以加工图纸作为辅助,可以实现PCB板的精准移植,而且节约原料,提高操作精准度。 | ||
搜索关键词: | 配板 母板 贴膜 固定子板 加工图纸 热固化 对位 子板 固化 包装出货 尺寸量测 工程制图 胶印设备 外观检查 对接处 精准度 粘结剂 良品 量测 切割 图纸 移植 分类 节约 检验 加工 制定 | ||
【主权项】:
1.一种PCB板的配板工艺,其特征在于,该配板工艺包括以下步骤:步骤一、进料,对来料产品进行检验分类;步骤二、工程制图,针对来料产品的规格进行图纸加工,并用尺寸量测图纸大小,确定图纸的规格;步骤三、依照步骤二中制定的加工图纸切割良品子板单元,同时切除母板中的不良单元,同时选择合适的子板和母板搭配,完成精准对位;步骤四、贴膜和固化,在步骤三中对位完成的产品上贴膜,同时固定子板和母板的位置,并且在子板和母板对接处注入粘结剂,在固定子板和母板的位置进行热固化或UV固化,最终完成贴膜和固化;步骤五、尺寸量测,根据步骤二中的图纸对加工完成的产品百分之百量测对位精度;步骤六、外观检查与包装出货,对加工完成的产品进行外观检查,同时经过外观检查中没有出现瑕疵的产品进行包装出货。
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